Ein Event von

Powered by

To use this page, you need JavaScript enabled

01. - 02. Juli 2020
Virtuelles Event

Anwenderforum Passive Bauelemente

Programm & Anmeldung

herunterladen

Programm

Tag 1 - Mittwoch, 01. Juli 2020

09:00 - 19:00
Session 1 Kondensatoren
09:00 - 09:30
Keynote: Outlook – Next Generation Passives Prof. Dr. Thomas Ebel, University of Southern Denmark
09:30 - 10:15
Intensivseminar: Back to the Feature: Filter Fundamentals Ismael Molina Alba, Würth Elektronik eiSos  
This workshop is intended to give a general view of the design and evaluation of passive filters to be used in EMC conducted emissions with a practical approach in mind. First, the problem of conducted emissions is presented so attendees understand the problem to be solved including typical topologies. Then, the typical components used in those filters are reviewed. Different technologies and state of the art solutions will be introduced including strategies to choose practical components for specific cases.
10:15 - 11:00
Kaffeepause und Networking in der Fachausstellung
11:00 - 11:30
Polymer-Kondensatoren und MLCC´s – eine Bestandsaufnahme Jean Quecke, Future Electronics Deutschland  
MLCC / Polymer aus makroökonomischer Sicht Polymer / Technologie/ Open Words
11:30 - 12:00
Polymer- und Hybridkondensatoren André Graeber, Arrow Central Europe  
- Was für Technologien / Bauformen sind am Markt verfügbar? - Technischer Vergleich zum std. Kerko / Elektrolyt- / Tantalkondensator - Technische Vorteile / Nachteile - Warum verlangt der Markt nach diesen Kondensatoren
12:00 - 12:30
Innovative Power Capacitor Technologies for Wide Band-gap Semiconductors Dr. Lucia Cabo, TDK Electronics  
In the field of power electronics conventional semiconductors based on silicon are increasingly being replaced by wide band-gap (WBG) technologies based on GaN and SiC. These demand a great deal from the passive components – particularly the DC link capacitors. Thanks to its supreme competence in materials and design, TDK is able to offer innovative solutions, enabling the advantages of the new semiconductors to be fully exploited.
12:30 - 13:45
Mittagspause und Networking in der Fachausstellung
13:45 - 14:15
Passive Components' Behaviour over Frequency with Live Demonstration Joanne Wu, Würth Elektronik eiSos  
How do you achieve accurate and realistic measurements to support your design? Simulations and calculations are an important step in your electrical design however this is mostly done with nearly idealistic or approximated impedance values for the chosen components. To achieve a reliable design you also need to make sure the components and modules are behaving as supposed under real condition like DC-bias and layout design therefore we will introduce essential properties you need to know about resistors, capacitors, inductors and ferrite beads. Especially how the effects of the component's electrical behaviour in frequency and DC-bias can influence the design. Afterwards, we discuss different filter topologies made out of these components. To show the discussed effects, some chosen topologies will be measured through a live demonstration. Lastly how to convert and utilise the measured data into simulation.
14:15 - 14:45
Doubling of SuperCapacitors Energy and Power Density with Graphene Tomas Zednicek, EPCI European Passive Components Institute  
The need for efficient, lightweight, flexible, stable and eco-friendly portable electric power delivery has placed research on supercapacitor electrode materials at the forefront of endeavors to provide future energy storage. The presentation will introduce covalently functionalized graphene as a potential supercapacitor electrode material with record energy density exceeding 1000F/g, 160 Wh/L at high power density of 5 kW/L and 145 Wh/L at 24 kW/L. Covalent graphene derivatives are an emerging and potentially large class of very efficient materials, whose structural and physicochemical properties can be tailored according to the specific needs of capacitive charge storage. The electrode material after years of basic research and manufacturing process optimisations is now ready for mass production sampling and volume phase-in.
14:45 - 15:15
Downsizing am Elektrolytkondensator René Seyfert, wittig ELECTRONIC  
Downsizing ist seit einigen Jahren in aller Munde, egal ob bei der Motorenentwicklung im Auto oder bei dem immer komplexer und hoch integrierten Designs von Mobiltelefonen. Doch selbst auf so typische Bauteile wie den Elektrolytkondensator lässt sich Downsizing anwenden. Egal ob dies Aufgrund der Weiterentwicklung der Materialien zu Polymer und Hybridkondensator, dem richtigen interpretieren der Datenblätter oder dem Ausnutzen grundlegenden physikalischer Effekte basiert. Sehr oft wird der Elko nur zu Bruchteilen seiner Möglichkeiten genutzt. Es soll anhand von Beispielen gezeigt werden wie sich die Performance der Kondensatoren ideal nutzen lässt und welche Möglichkeiten die drei Technologien in Bezug auf Ihren technischen Unterschied, als auch Ihrer Bauformen untereinander aufweisen. So lässt sich Downsizing nicht nur innerhalb verschiedener Serien betreiben sondern selbst zwischen verschiedenen Bauformen, zum Beispiel von SnapIn auf Radial. Teilweise lauern hier erstaunlich große Potentiale in Bezug auf Performance, Platz und natürlich Preis. Anhand von Berechnungen und Fallbeispielen soll gezeigt werden, wann welche Vorteile entstehen.
15:15 - 15:45
Silicon Capacitors for High Temperature Applications Rüdiger Scheel, Murata Europe  
With the wide range of existing capacitors, the end user’s requirements are roughly met but most of the capacitors see their performances largely impacted when they are submitted to high temperature. In this paper, we present the Silicon Capacitors highly recommended for applications in the geothermal, oil well logging, automotive or aerospace. They can operate in a wide operating temperature range and withstand temperature up to 250°C, with extremely high insulation resistance and very good stability. These capacitors, already extensively used for years in miniaturized equipment and computers, feature high miniaturization with a large capacitance to volume ratio, thanks to the Murata Integrated Passive Solutions 3D Silicon technology, extremely stable and reliable even at 100μm thickness. Available in hundreds or thousands of nanofarads, in various sizes and custom configurations, these capacitors are usable at low frequencies but they are also appropriate for RF application.
15:45 - 16:30
Kaffeepause und Networking in der Fachausstellung
16:30 - 17:00
MLCC Auswahlkriterien, Sinn und Unsinn bestimmter Parameterkombinationen, Alternativ-Überlegungen Juergen Geier, Rutronik  
Darstellung möglicher Auswahlparameter, deren Vielfalt, welche Kombinationen sind machbar, was ist dabei sinnvoll und was nicht, was ist in welchen Richtungen austauschbar und sind als Alternativ-Lösungen zueinander möglich, was ist darüber hinaus (nicht fix spezifizierter Parameter) zu beachten, auch vor dem Hintergrund des sog. Downsizings bzw. allgemeiner Marktlage/Tendenz.
17:00 - 17:30
MLCC Reliability beyond AEC-Q200 Benjamin Blume, SEMCO – Samsung Electro-Mechanics
17:30 - 18:00
Netzwerkfilter: Keramik-Lösungen als Alternative zu Filmkondensatoren Andreas Hammer, Kemet Electronics  
Der Einsatz von getakteten Netzteilen erzeugt Störungen, die der Gesetzgeber in den EMV Verordnungen limitiert. Netzfilter sind notwendig, um zu verhindern, dass solche Störungen zum einen in das Versorgungsnetz gelangen und zum anderen nicht weitere Teilnehmer beeinträchtigen. Derzeitige Lösungen kombinieren induktive Komponenten wie stromkompensierte Drosseln mit Entstörkondensatoren, die üblicherweise mit Filmkondensatoren realisiert werden. Diese Bauteile nehmen viel Platz in der Anwendung ein. Die allgegenwärtigen Miniaturisierungsbestrebungen verlangen nach kleineren Bauteilen. Neue keramische Materialien ermöglichen Kondensatoren, die deutlich weniger Bauraum benötigen. Der Beitrag beleuchtet das korrekte Design, die Grenzen der Technologie und zeigt Vorteile in einer Schaltung auf.
18:00 - 19:00
Get-Together

Tag 2 - Donnerstag, 02. Juli 2020

09:00 - 14:00
Session 2 Induktivitäten
09:00 - 09:30
Keynote: Global future Market and Technology Trends in Passive Component Market Yoshihiro Yamada, Murata
09:30 - 10:15
Intensivseminar: Stromkompensierte Entstördrosseln für Nicht-Standard-Anwendungen: Design und Materialauswahl an einem Beispiel aus dem Schiffsbau Dr. Wulf Günther, ACAL BFi Germany  
Stromkompensierte Entstördrosseln (Common mode chokes, CMC) werden in nahezu allen elektrotechnischen Bereichen zur Reduzierung leitungsgebundener Gleichtaktstörungen eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet und elektrischen Rahmenbedingungen können sich Normen und resultierende Designs erheblich unterscheiden. Das hat nicht nur Einfluss auf Konstruktion und Spezifikation solcher Drosseln, sondern bestimmt auch die Auswahl der verwendeten Materialien, insbesondere des Magnetkerns. Der Vortrag gibt eine Einführung in die EMV-Problematik, verschiedene Störsignale und deren Dämpfung, und in die Funktion von CMC. Verschiedene weichmagnetische Kernmaterialien (Ferrite, nanokristalline Metalle) werden bezüglich Ihrer technischen Eignung, Konsequenzen für das Drosseldesign, und kommerzieller Aspekte beleuchtet. Besonders auf das Thema Gleichtaktbelastbarkeit, d.h. Risiken der Sättigung bei gewollten oder Störströmen, wird eingegangen. Im Hauptteil wird in einer Fallstudie an einem Schiff mit elektrischem Antrieb der Designprozess mit den Ergebnissen für eine Drossel beleuchtet. Das Besondere hierbei ist, dass um Größenordnungen höhere Störströme fließen als in den anderen genannten Anwendungsgebieten, und dass die Normenlage von härteren Anforderungen der Schiffsversicherer überlagert wird. Der Systemintegrator als Verantwortlicher kann das System in der Designphase aber kaum realitätsgerecht berechnen oder simulieren und ist zudem auf Design- und Kaufentscheidungen der Komponentenlieferanten angewiesen. Im konkreten Fall entsprach die Installation eines fertiggestellten Schiffs nicht den Anforderungen – für eine Nachrüstung gab es dann enge Rahmenbedingungen. Dieser Fall demonstriert einerseits, wie wir im konkreten Fall zu einer Lösung gekommen sind, andererseits die Notwendigkeit, die Arbeitsweise eines solchen Systems mit seinen Risiken frühzeitig bestmöglich zu simulieren und Notfallszenarien einzuplanen, oder eine standardisierte Lösung vorbeugend vorzuschlagen.
10:15 - 11:00
Kaffeepause und Networking in der Fachausstellung
11:00 - 11:30
Introduction of Ferrite Beads Rüdiger Scheel, Murata Europe  
The use of electronic equipment is creasing every day and the use of wireless data transmission as well. To be able to let all equipment still work without disturbance the Regulations of EMI are getting stronger and stronger. The product most commonly used to supplies EMI (right behind capacitors and resistors) are the Ferrite Beads. Even Ferrite Beads are in number the third most use component after capacitors and resistors, people do not know much about their function and behaviour. How to efficiently decide which part will be used for which application and why is the content of the presentation. In this presentation we will touch following topics: - Basic Function - Construction / Different ways of Construction - Variants existing - Key Parameters - Function in Application as EMI Noise Filter - Specific Applications in electronic circuits
11:30 - 12:00
Ferrite für Sensorspulen – Formgebung und Eigenschaften Matthias Höß, NEOSID Pemetzrieder  
In vielen Bereichen unseres Umfeldes werden unterschiedlichste Medien über entsprechende Transportsysteme befördert. Dazu strömen Flüssigkeiten wie Wasser sowie Luft, Dampf oder Gase durch geeignete Rohrsysteme. In vielen Fälle ist eine bedarfsgerechte Erfassung des Volumenstromes bzw. der Durchflussmenge gefordert, insbesondere zur Ermittlung eines Verbrauchswertes. Die Ergebnisse werden u.a. als Grundlage für Kostenermittlungen gegenüber den Verbrauchern verwendet. Die Anforderungen an ein solches Messverfahren sind vielfältig, weshalb je nach Anwendungsfall unterschiedliche Messgeräte zur Erfassung entwickelt wurden.
12:00 - 12:30
Lösungen für DC-DC-Schaltregler Andreas Hammer, Kemet Electronics  
DCDC Schaltregler haben an die verwendeten passiven Bauelemente drei grundlegende Anforderungen:erstens eine hohe Effizienz durch niedrige Verluste, zweitens eine kleine Bauform und drittens akzeptable Kosten. Perfekte Rohmaterialien und optimierte Fertigungstechnologien sind wesentlich maßgebend. Der Hersteller muss sehr genau wissen, welche Materialien und Technologien verwendet werden und welchen Einfluss einzelne Variationen dieser Materialien und Technologien haben. Perfekt geeignet für alle gängigen DC-DC Wandler bieten Induktivitäten mit Werten von 100 nF bis 100 µF und Sättigungsströmen bis zu 90 A, je nach Bauform. Die materialbedingte Eigenresonanzfrequenz liegt je nach Induktivitätswert im Bereich von einigen hundert Megahertz, dadurch sind die üblichen Schaltfrequenzen kein Problem. Die Präsentation zeigt die Auswirkungen der verwendeten Materialien und Fertigungstechnologien sowie deren Vorteile gegenüber anderen Produkten um so die Induktivität für einen möglichst idealen Schaltregler aufzubauen.
12:30 - 13:00
Schaltkreisschutz mit SMD-Bauteilen für neue Anwendungen von 5V bis 400V und bis zu 10kW Peter Straub, Schurter
13:00 - 14:00
Mittagspause und Networking in der Fachausstellung
14:00 - 17:00
Session 3 Widerstände
14:00 - 14:30
Antenna of Things (Passive Antennen) Edoardo Genovese, TTI  
1. Antennentheorie Bandwidth opening, Gain & Efficiency, Return Loss, Polarization. 2. Warum ist das Antennendesign wichtig? 3. Antennenformen und Antennentypen Unterschiedliche Antennen haben unterschiedliche Abstrahleigenschaften. Vergleich, Pros & Cons 4. Frequenz- und Impedanzoptimierung 5. Antennengewinn
14:30 - 15:00
Printed Circuit Board Design for Current Sense Resistors: Current Sense Accuracy and Resistance-Temperature Coefficient Optimization Mitch Hansen, Vishay Intertechnology  
In current sense resistor (CSR) applications, it is generally desirable to design in a low resistance value to minimize energy lost to heat. However, with ohmic values of CSRs now available well below 1 mΩ, the design of the Printed Circuit Board (PCB) becomes a significant factor in current sense accuracy and resistance-temperature coefficient (RTC) performance. This is because copper resistivity and copper RTC properties in the PCB become non-negligible. Through an evaluation of PCB design as it pertains to current sense, the presentation will supply trends in various design considerations in order to optimize current sense accuracy and RTC performance in application. The speech will utilize a Design of Experiment methodology to evaluate and explain the effects of sense point placement, current path, copper weight, resistor technology, and resistance value on current sense accuracy, RTC performance, and thermal performance. Additionally, Finite Element Analysis software will be used to predict a wider range of design iterations. As a result of the study and the details shown in the presentation, more informed PCB design and resistor technology selections can be made, resulting in improved current sense resistor accuracy and performance with minimized negative impact.
15:00 - 15:30
Anti-FOS-Widerstände – Umwelteinflüsse und ihre Gefahr für Widerstände Oliver Steidl, Yageo Europe  
- Marktübersicht Automotive (E-Mobility) - Applikationen/ Anwendungen / Vorkommen von Schwefel - Gefahren durch Schwefel bei Widerständen (Flower of Sulfur - FOS) - Lösungswege
15:30 - 16:00
Kaffeepause und Networking in der Fachausstellung
16:00 - 16:30
Frequenzverhalten von linearen Festwiderständen Ove Hach, Vishay  
In der Theorie zeichnen sich lineare Festwiderstände idealerweise durch ein frequenzunabhängiges Verhalten aus. Das Verhalten von Widerständen in einer realen Schaltung kann unter Umständen vom theoretisch berechneten Verhalten abweichen. Verantwortlich dafür sind konstruktionsbedingte parasitäre Eigenschaften des Bauteiles, die das Verhalten eines Widerstandes und damit der gesamten Schaltung in Grenzbereichen maßgeblich bestimmen. Diese Grenzen liegen zeitlich bei einigen ns (Gate-Widerstände) bzw. bei Frequenzen bis hin zu mehreren GHz (5G). Aus einem umfassenden Ersatzschaltbild wird ein vereinfachtes Model für Widerstände entwickelt und mit praktischen Anwendungsfällen sowie HF-Messdaten (LCR-Messungen und S-Parameter) untermauert. Der Vortag richtet sich an Hardware-Entwickler aus den Bereichen der Industrie-, Automobil-, Hochfrequenz-, Audio-, und Mess-und Regelelektronik.
16:30 - 17:00
Widerstände in Hochspannungs-Anwendungen Dr. Hauke Lehmann, Vishay  
Leiterplattenfläche sparen oder Komponentenanzahl reduzieren heißt Kosten senken! Dies kann geschehen, indem eine Kette aus mehreren Widerständen, z.B. in einem Spannungsteiler, durch wenige oder nur ein einziges Bauteil ersetzt wird. Dabei stehen die Elektronik Entwickler der Herausforderung gegenüber, einzelne Bauteile immer höheren Spannungen auszusetzen. Solche hohen Spannungsanforderungen sind für manche SMD Bauteile selbst kein Problem, hier kommt aber die Bauteilgeometrie ins Spiel. Neben der eingehenden Definition der creepage distance, der clearance distance und der working voltage, zeigt dieser Vortag auf, was es zu berücksichtigen gilt. Es wird auf den Verschmutzungsgrad, die verschiedenen Überspannungskategorien, aber auch auf Umgebungsparameter wie Luftdruck und Luftfeuchtigkeit eingegangen. Abschließend werden Tipps zum Leiterplattendesign genannt, die es ermöglichen, SMD Bauteile der Baugröße 1210 eben doch mit bis zu 1.000 V belasten zu können.

SOCIAL MEDIA

WEKA-FACHMEDIEN-EVENTS

In enger Zusammenarbeit mit anerkannten Experten und den verantwortlichen Redaktionen
unserer bekannten Medienmarken veranstalten wir jährlich rund 50 nationale und internationale B2B-Kongresse, Seminare und Workshops für ein fest definiertes Fachpublikum.

Dazu gehören Themen wie Embedded Systems, Automotive Ethernet, Batterietechnik,
Datacenter, Safety&Security, electronic Displays, Blockchain, IoT, Bordnetz, KI, Smart Building, Digital Workplace, TSN, Wireless-Technologien, Verkabelung und vieles mehr.

Übersicht aller aktuellen Veranstaltungen