3D Power Packaging - um die Ecke denken
Steve Roberts,
RECOM Power
Da die Nachfrage nach immer höherer Leistungsdichte zunimmt, ist die Wahl des Packaging von entscheidender Bedeutung. Kleinere Komponenten sind schwieriger handzuhaben, was den Produktionsdurchsatz verlangsamt, und das Thermal Management muss viel sorgfältiger berücksichtigt werden. Aber kleinere Komponenten ermöglichen eine engere Platzierungsdichte, welche die Verbindungsimpedanzen und die EMI reduziert.
Die höheren Schalt- und Betriebsfrequenzen, die bei Designs mit hoher Leistungsdichte verwendet werden, haben auch zur Einführung neuer IC-Packaging und eingebettete Komponente geführt, die speziell auf die strengeren Anforderungen für geringere Störeffekte und verbesserte Wärmeleistung angepasst sind.
Zum Beispiel, Recom verwendet 3D-Power-Packaging-Technologie wie Flip-Chip-on-Leadframe, embedded ICs und planar statt verwickelte Trafos, um mehr Leistung auf noch kleinerem Raum zu ermöglichen, ohne die Performance zu beeinträchtigen.
Diese Präsentation zeigt wie ein 10W Abwärtswandler in nur 3mm x 3mm x 1.5mm möglich ist, oder wie ein 12W galvanisch-getrennten DC/DC Wandler in der selber Größe wie ein 6W Wandler ausgeführt werden kann.