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Ein Event von

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19. - 20. November 2019
Hyperion Hotel München

Anwenderforum Leistungshalbleiter

Willkommen

Leistungshalbleiter sind Kernkomponenten jedes Netzteils, DC/DC-Wandlers oder Umrichters. Doch der Markt für MOSFET, IGBT & Co. ist sehr breit; es gibt eine Menge von Herstellern, die solche Komponenten in einer nicht zu überblickenden Vielfalt anbieten. Hinzu kommen noch die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Wie soll sich der Anwender in diesem »Dschungel« zurechtfinden und den für seine Anwendung passenden Leistungshalbleiter identifizieren? Wo liegen die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Leistungshalbleiter-Lösungen?

Hilfestellung sollen Entwickler auf dem »Anwenderforum Leistungshalbleiter« erhalten, das die Markt&Technik sowie DESIGN&ELEKTRONIK vom 19. bis 20. November 2019 bereits zum dritten Mal in München veranstalten. Diese Konferenz soll die wichtigsten Grundlagen und Anwendungshinweise zu MOSFET & Co. vermitteln. Reicht noch ein Superjunction-MOSFET für die angestrebte Applikation, oder wäre der Übergang auf GaN-Transistoren sinnvoll? Würde der ausgewählte Treiber-IC auch mit anderen Leistungshalbleiter-Technologien funktionieren? Mit welchen Varianzen ist bezüglich den Angaben im Datenblatt zu rechnen? Welche Aspekte sind für eine qualifizierte Vorauswahl entscheidend, und welche weitergehenden Fragen an die Hersteller, erleichtern Entscheidungsfindung und Sourcing?

Keynote I 19. November 2019

Christian André I ROHM Semiconductor

Keynote I 20. November 2019

Bruce T. Renouard I CEO Pre-Switch

Keynote-Speaker

 Christian André, ROHM Semiconductor

Christian André
CEO
ROHM Semiconductor

Dienstag, 19. November 2019 Keynote: SiC: From Niche to Mass Production

 Balu Balakrishnan, Power Integrations

Balu Balakrishnan
CEO
Power Integrations

Dienstag, 19. November 2019 Keynote: The Power of Integration

 Bruce T. Renouard, Pre-Switch

Bruce T. Renouard
CEO
Pre-Switch

Mittwoch, 20. November 2019 Keynote: SiC Performance at the Price of Silicon

 Peter Sontheimer, SEMIKRON

Peter Sontheimer
Chief Sales Officer
SEMIKRON

Mittwoch, 20. November 2019 Keynote: Challenges in power electronics packaging and ways to tackle them

Impressionen 2018

 (© WEKA FACHMEDIEN)
 (© WEKA FACHMEDIEN)
 (© WEKA FACHMEDIEN)
 (© WEKA FACHMEDIEN)

Video 2018

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