Bis zum 15. Mai 2020 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten und Ihren Beitrag über unser Online-Tool einzureichen. Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

• Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
• Vor- und Nachteile verschiedener Typen
• Aufbau- und Verbindungstechnik bei Leistungshalbleitern und Power-Modulen
• Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
• Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
• Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
• Elektromagnetische Verträglichkeit
• Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
• Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
• Zusammenspiel mit anderen Komponenten (z. B. Passive, Zwischenkreis, Bus-Bar etc.)
• Kostenanalysen
• Normen

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein;
produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden.

Beteiligen Sie sich am Anwenderforum Leistungshalbleiter und reichen Sie
über unser Online-Tool bis zum 15. Mai 2020 eine Kurzfassung Ihres Vortrags ein!