Das Anwenderforum Leistungshalbleiter findet am 28. - 29. Oktober 2020 statt! Abhängig von der Covid-19-Situation entweder wie geplant in einer Präsenzveranstaltung in München oder in Form einer virtuellen Konferenz!

Bis zum 3. Juli 2020 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten und Ihren Beitrag über unser Online-Tool einzureichen. Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

• Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
• Vor- und Nachteile verschiedener Typen
• Aufbau- und Verbindungstechnik bei Leistungshalbleitern und Power-Modulen
• Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
• Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
• Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
• Elektromagnetische Verträglichkeit
• Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
• Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
• Zusammenspiel mit anderen Komponenten (z. B. Passive, Zwischenkreis, Bus-Bar etc.)
• Kostenanalysen
• Normen

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein;
produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden.

Beteiligen Sie sich am Anwenderforum Leistungshalbleiter und reichen Sie
über unser Online-Tool bis zum 3. Juli 2020 eine Kurzfassung Ihres Vortrags ein!