Ein Event von

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28. - 29. Oktober 2020
Novotel München Messe

Anwenderforum Leistungshalbleiter

Call for Papers

Bis zum 15. Mai 2020 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten und Ihren Beitrag über unser Online-Tool einzureichen. Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

  • Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
  • Vor- und Nachteile verschiedener Typen
  • Aufbau- und Verbindungstechnik bei Leistungshalbleitern und Power-Modulen
  • Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
  • Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
  • Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
  • Elektromagnetische Verträglichkeit
  • Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
  • Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
  • Zusammenspiel mit anderen Komponenten (z. B. Passive, Zwischenkreis, Bus-Bar etc.)
  • Kostenanalysen
  • Normen

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein;
produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden.

Beteiligen Sie sich am Anwenderforum Leistungshalbleiter und reichen Sie
über unser Online-Tool bis zum 15. Mai 2020 eine Kurzfassung Ihres Vortrags ein!

Call for Papers

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